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Leiterbahnen
Beim Entwurf von Leiterbahnen ist es wichtig, dass die Leiterbahnen die entsprechende Mindestbreite aufweisen, damit der maximal vorgesehene Strom nicht zum Durchbrennen oder Beschädigen der Leiterbahn führt.

Die Temperatur der Leiterbahn darf wegen der Temperaturunbeständigkeit des Leiterplattenmaterials FR4 nicht beliebig hoch sein. Ab einer Temperatur von ca. 130 °C („Glaspunkt“) beginnt der Kunststoff weich zu werden und die Leiterplatte verbiegt sich. Ab ca. 110°C weichen auch Lötstellen auf.

Breitere Leiterbahnen haben mehr Kapatzität und weniger Induktivität als schmale. Deshalb sollten Leiterbahnen für GND und VCC in der Regel etwas breiter sein, z.B. 1,5 mm. Besonders bei SMD Bauteilen wird ein wesentlicher Teil der Wärme über die Leiterbahnen abgeführt, was genügend breite Leiter voraussetzt.

Richtwerte

In der folgenden Tabelle wird die Temperaturerhöhung der Leiterbahn bei verschiedenen Breiten und Stromstärken aufgelistet. Die Breitenangabe erfolgt in mm und mil (1/1000 Inch). Die Tabelle geht von einer üblichen Kupferbeschichtung von 35 µm (Mikrometer) und Standardplatinenmaterial FR4 aus.

Breite in Millimeter Breite in Mil 10 °C 20 °C 30 °C 45 °C 60 ° C
0,25 mm 9,8mil 0,5 A 0,8 A 1,0 A 1,3 A 1,6 A
0,38 mm 14,7mil 0,8 A 1,20 A 1,50 A 2,0 A 2,4 A
0,50 mm 19,7 mil 1,0 A 1,6 A 2,0 A 2,5 A 3,0 A
1,00 mm 39,4 mil 2,2 A 3,0 A 3,6 A 4,2 A 4,8 A
1,50 mm 59 mil 3,0 A 3,8 A 4,6 A 5,3 A 6,5 A
2,00 mm 78,7 mil 3,8 A 5,0 A 6,5 A 7,5 A 8,5 A
3,00 mm 118,1 mil 4,5 A 6,5 A 8,0 A 9,5 A 11,0 A
5,00 mm 197 mil 7,0 A 10,0 A 12,0 A 14,5 A 16,0 A
8,00 mm 315 mil 9,0 A 14,0 A 17,0 A 20,0 A 22,5 A
10,00 mm 394 mil 10,0 A 16,0 A 20,0 A 23,0 A 26,0 A

Siehe auch

Aufgrund der Umsortierung sei hier generell Kategorie:Leiterplattenentwicklung genannt.