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Leiterbahnen
Beim Entwurf von Leiterbahnen ist es wichtig das die Leiterbahnen die entsprechende Mindestbreite aufweisen, damit der maximal vorgesehene Strom nicht zum durchbrennen oder beschädigen der Leiterbahn führt.

Die Temperatur der Leiterbahn darf wegen der Temperaturunbeständigkeit des Leiterplattenmaterials FR4 nicht beliebig hoch sein. Ab einer Temperatur von ca. 130 °C („Glaspunkt“) beginnt sich nämlich das Glasgewebe zu verändern und die Leiterplatte verbiegt sich. Ab ca. 110°C weichen auch Lotstellen auf.


Richtwerte

In der folgenden Tabelle wird die Temperatur der Leiterbahn bei verschiedenen Breiten und Stromstärken aufgelistet. Die Breitenangabe erfolgt in mm un mil (1/1000 Inch). Die Tabelle geht von eier üblichen Kupferbeschichtung von 35 um (Mikrometer) und Standardplatinenmaterial FR4 aus.

Breite in Millimeter Breite in Mil 10 °C 20 °C 30 °C 45 °C 60 ° C
0,25 mm 9,8mil 0,5 A 0,8 A 1,0 A 1,3 A 1,6 A
0,38 mm 14,7mil 0,8 A 1,20 A 1,50 A 2,0 A 2,4 A
0,50 mm 19,7 mil 1,0 A 1,6 A 2,0 A 2,5 A 3,0 A
1,00 mm 39,4 mil 2,2 A 3,0 A 3,6 A 4,2 A 4,8 A
1,50 mm 59 mil 3,0 A 3,8 A 4,6 A 5,3 A 6,5 A
2,00 mm 78,7 mil 3,8 A 5,0 A 6,5 A 7,5 A 8,5 A
3,00 mm 118,1 mil 4,5 A 6,5 A 8,0 A 9,5 A 11,0 A
4,00 mm 157,5 mil 6,0 A 8,5 A 10,0 A 12,0 A 13,5 A
5,00 mm 197 mil 7,0 A 10,0 A 12,0 A 14,5 A 16,0 A
6,00 mm 236,2 mil 7,5 A 11,0 A 14,0 A 16,0 A 18,0 A
8,00 mm 315 mil 9,0 A 14,0 A 17,0 A 20,0 A 22,5 A
10,00 mm 394 mil 10,0 A 16,0 A 20,0 A 23,0 A 26,0 A


Siehe auch


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