Leiterbahnbreiten: Unterschied zwischen den Versionen

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−	Beim Entwurf von Leiterbahnen ist es wichtig das die Leiterbahnen die entsprechende Mindestbreite aufweisen, damit der maximal vorgesehene Strom nicht zum durchbrennen der Leiterbahn führt.	+	[[Bild:Leiterplatten_Herstellen_03_Entwickelte-Fotoschicht.jpg|thumb|Leiterbahnen]]Beim Entwurf von Leiterbahnen ist es wichtig, dass die Leiterbahnen die entsprechende Mindestbreite aufweisen, damit der maximal vorgesehene Strom nicht zum Durchbrennen oder Beschädigen der Leiterbahn führt.
−	In der folgenden Tabelle wird die Temperatur der Leiterbahn bei verschiedenen Breiten und Stromstärken aufgelistet. Die Breitenangabe erfolgt in mm un mil (1/1000 Inch).	+
−	Die Tabelle geht von eier üblichen Kupferbeschichtung von 35 um (Mikrometer) aus.	+	Die Temperatur der Leiterbahn darf wegen der Temperaturunbeständigkeit des Leiterplattenmaterials FR4 nicht beliebig hoch sein. Ab einer Temperatur von ca. 130 °C („Glaspunkt“) beginnt der Kunststoff weich zu werden und die Leiterplatte verbiegt sich. Ab ca. 110°C weichen auch Lötstellen auf.
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		+	Breitere Leiterbahnen haben mehr Kapatzität und weniger Induktivität als schmale. Deshalb sollten Leiterbahnen für GND und VCC in der Regel etwas breiter sein, z.B. 1,5 mm. Besonders bei SMD Bauteilen wird ein wesentlicher Teil der Wärme über die Leiterbahnen abgeführt, was genügend breite Leiter voraussetzt.
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		+	==Richtwerte==
		+	In der folgenden Tabelle wird die Temperaturerhöhung der Leiterbahn bei verschiedenen Breiten und Stromstärken aufgelistet. Die Breitenangabe erfolgt in mm und mil (1/1000 Inch).
		+	Die Tabelle geht von einer üblichen Kupferbeschichtung von 35 µm (Mikrometer) und Standardplatinenmaterial FR4 aus.
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		+	|0,38 mm
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−	|13,5 A
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	|14,5 A		|14,5 A
	|16,0 A		|16,0 A
−	|-
−	|6,00 mm
−	|236,2 mil
−	|7,5 A
−	|11,0 A
−	|14,0 A
−	|16,0 A
−	|18,0 A
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	|8,00 mm		|8,00 mm
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	|26,0 A		|26,0 A
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	==Siehe auch==		==Siehe auch==
−	* [[Leiterplatten herstellen]]	+	Aufgrund der Umsortierung sei hier generell [[:Kategorie:Leiterplattenentwicklung]] genannt.
	[[Kategorie:Grundlagen]]		[[Kategorie:Grundlagen]]
	[[Kategorie:Elektronik]]		[[Kategorie:Elektronik]]
		+	[[Kategorie:Leiterplattenentwicklung]]

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Aktuelle Version vom 1. Januar 2009, 15:51 Uhr

Beim Entwurf von Leiterbahnen ist es wichtig, dass die Leiterbahnen die entsprechende Mindestbreite aufweisen, damit der maximal vorgesehene Strom nicht zum Durchbrennen oder Beschädigen der Leiterbahn führt.

Die Temperatur der Leiterbahn darf wegen der Temperaturunbeständigkeit des Leiterplattenmaterials FR4 nicht beliebig hoch sein. Ab einer Temperatur von ca. 130 °C („Glaspunkt“) beginnt der Kunststoff weich zu werden und die Leiterplatte verbiegt sich. Ab ca. 110°C weichen auch Lötstellen auf.

Breitere Leiterbahnen haben mehr Kapatzität und weniger Induktivität als schmale. Deshalb sollten Leiterbahnen für GND und VCC in der Regel etwas breiter sein, z.B. 1,5 mm. Besonders bei SMD Bauteilen wird ein wesentlicher Teil der Wärme über die Leiterbahnen abgeführt, was genügend breite Leiter voraussetzt.

Richtwerte

In der folgenden Tabelle wird die Temperaturerhöhung der Leiterbahn bei verschiedenen Breiten und Stromstärken aufgelistet. Die Breitenangabe erfolgt in mm und mil (1/1000 Inch). Die Tabelle geht von einer üblichen Kupferbeschichtung von 35 µm (Mikrometer) und Standardplatinenmaterial FR4 aus.

Breite in Millimeter	Breite in Mil	10 °C	20 °C	30 °C	45 °C	60 ° C
0,25 mm	9,8mil	0,5 A	0,8 A	1,0 A	1,3 A	1,6 A
0,38 mm	14,7mil	0,8 A	1,20 A	1,50 A	2,0 A	2,4 A
0,50 mm	19,7 mil	1,0 A	1,6 A	2,0 A	2,5 A	3,0 A
1,00 mm	39,4 mil	2,2 A	3,0 A	3,6 A	4,2 A	4,8 A
1,50 mm	59 mil	3,0 A	3,8 A	4,6 A	5,3 A	6,5 A
2,00 mm	78,7 mil	3,8 A	5,0 A	6,5 A	7,5 A	8,5 A
3,00 mm	118,1 mil	4,5 A	6,5 A	8,0 A	9,5 A	11,0 A
5,00 mm	197 mil	7,0 A	10,0 A	12,0 A	14,5 A	16,0 A
8,00 mm	315 mil	9,0 A	14,0 A	17,0 A	20,0 A	22,5 A
10,00 mm	394 mil	10,0 A	16,0 A	20,0 A	23,0 A	26,0 A

Siehe auch

Aufgrund der Umsortierung sei hier generell Kategorie:Leiterplattenentwicklung genannt.