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Im Gegensatz zur "konventionellen" Durchsteck-Technik werden SMD-Bauteile (vom engl. "Surface Mounted Devices") auf der Platinenoberfläche (surface) aufgebracht und verlötet, ohne die Leiterplatte zur Befestigung zusätzlich durchbohren zu müssen. Diese Technologie wird auch als SMT bezeichnet, vom englischen "Surface Mount Technology". | Im Gegensatz zur "konventionellen" Durchsteck-Technik werden SMD-Bauteile (vom engl. "Surface Mounted Devices") auf der Platinenoberfläche (surface) aufgebracht und verlötet, ohne die Leiterplatte zur Befestigung zusätzlich durchbohren zu müssen. Diese Technologie wird auch als SMT bezeichnet, vom englischen "Surface Mount Technology". | ||
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| − | Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch | + | Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch schwieriger als bei herkömmlichen Bauelementen. Noch schwieriger ist das Auslöten von SMD ICs. Ein weiteres Problem ist, dass man bei reinen SMD Schaltungen nur schwer mit nur einer Leiterbahnebene auskommt. Auch passen die SMD ICs nur sehr eingeschränkt zu den üblichen Streifen- oder Loch-raster-Platinen. Für SMD-ICs im SO8, SO14 und SO16-Gehäuse ist eine Platzierung möglich, indem man z.B. mit einem Cutter die Streifen oder Punkte längs halbiert und dann das IC festlötet. |
| + | Widerstände und Kondensatoren lassen sich auch als SMD Bauteile (Bauform 0805 und größer) gut einlöten und auch wieder entfernen. Besonders für Entkoppelkondensatoren ist die SMD-Bauform wegen der kürzeren Leitungen besser. Die üblichen Bauformen (0603 und 0805) passen praktisch direkt an benachbarte Pins eines DIP ICs, und auch noch auf ein Lochraster. | ||
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| + | Im Hobbybereich ist eine gemischte Verarbeitung von SMD und konventionellen Bauteilen gut möglich: Widerstände und Kondensatoren in SMD sind kleiner und sparen das Bohren, es bietet sich daher an, diese in SMD zu verbauen. Diese lassen sich noch relativ einfach verarbeiten (im Gegensatz zu z.B. SMD-ICs). Für ICs als DIP gibt es Sockel und man hat genug Platz für die Leiterbahnen. | ||
[[Bild:smd-dip-atmega32.png|thumb|300px|Grössenvergleich zwischen SMD und DIP]] | [[Bild:smd-dip-atmega32.png|thumb|300px|Grössenvergleich zwischen SMD und DIP]] | ||
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==Weblinks== | ==Weblinks== | ||
* [http://de.wikipedia.org/wiki/Surface_Mounted_Device SMD und die Abmessungen im WIKI] | * [http://de.wikipedia.org/wiki/Surface_Mounted_Device SMD und die Abmessungen im WIKI] | ||
| − | + | * [http://thomaspfeifer.net/ unter Trickkiste und AVR Projekte,vieles zum SMD Löten/Entlöten (Reflow Ofen selbstbau u.s.w.)] | |
| − | + | * [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/smd-anleitung.pdf SMD Anleitung ELV Journal] | |
| − | * [http://thomaspfeifer.net/ | + | * [http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%F6ten SMD löten (Beschreibung von mikrocontroller.net) ] |
| − | * [http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%F6ten SMD löten (Beschreibung von | + | |
* [http://stshome.de/elektronik/smd-loeten/ SMD-Löten] | * [http://stshome.de/elektronik/smd-loeten/ SMD-Löten] | ||
| − | * [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html | + | * [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Tipps SMD Löten] |
| − | * [http://www-user.tu-chemnitz.de/~heha/bastelecke/Monitor%20reparieren/loeten.htm | + | * [http://www-user.tu-chemnitz.de/~heha/bastelecke/Monitor%20reparieren/loeten.htm Tipps zum Löten und Entlöten TU-Chemnitz] |
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Aktuelle Version vom 10. März 2012, 11:33 Uhr
Was sind SMD-Bauteile?
Im Gegensatz zur "konventionellen" Durchsteck-Technik werden SMD-Bauteile (vom engl. "Surface Mounted Devices") auf der Platinenoberfläche (surface) aufgebracht und verlötet, ohne die Leiterplatte zur Befestigung zusätzlich durchbohren zu müssen. Diese Technologie wird auch als SMT bezeichnet, vom englischen "Surface Mount Technology".
Durch den Wegfall der Bohrungen und der schnellere automatischen Bestückungen können SMD Schaltungen günstiger werden. Wegen der Temperaturen beim Einlöten müssen (fast alle) SMD Bauteile kurzzeitig Temperaturen von bis zu 240 Grad Celsius verkraften können, ohne Schaden zu nehmen. Beim Einlöten von Hand ist trotzdem Vorsicht nötig.
SMD Bauteile sind in der Regel kleiner als konventionell Bauteile, sodass teilweise der Platz für eine Beschriftung im Klartext fehlt. Keramische Kondensatoren haben in der Regel keinerlei Beschriftung. Halbleiter haben oft nur einen kurzen Code, bei dem auch der Gehäusetyp zur Bauteilidentifikation gebraucht wird.
Bei den Hobby-Elektronikern sind SMD-Bauteile relativ wenig verbreitet. Dies liegt vor allem daran, dass die Kontaktabstände bei ICs oft unter 1,5 mm liegen und es kaum Sockel gibt. Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch schwieriger als bei herkömmlichen Bauelementen. Noch schwieriger ist das Auslöten von SMD ICs. Ein weiteres Problem ist, dass man bei reinen SMD Schaltungen nur schwer mit nur einer Leiterbahnebene auskommt. Auch passen die SMD ICs nur sehr eingeschränkt zu den üblichen Streifen- oder Loch-raster-Platinen. Für SMD-ICs im SO8, SO14 und SO16-Gehäuse ist eine Platzierung möglich, indem man z.B. mit einem Cutter die Streifen oder Punkte längs halbiert und dann das IC festlötet.
Widerstände und Kondensatoren lassen sich auch als SMD Bauteile (Bauform 0805 und größer) gut einlöten und auch wieder entfernen. Besonders für Entkoppelkondensatoren ist die SMD-Bauform wegen der kürzeren Leitungen besser. Die üblichen Bauformen (0603 und 0805) passen praktisch direkt an benachbarte Pins eines DIP ICs, und auch noch auf ein Lochraster.
Im Hobbybereich ist eine gemischte Verarbeitung von SMD und konventionellen Bauteilen gut möglich: Widerstände und Kondensatoren in SMD sind kleiner und sparen das Bohren, es bietet sich daher an, diese in SMD zu verbauen. Diese lassen sich noch relativ einfach verarbeiten (im Gegensatz zu z.B. SMD-ICs). Für ICs als DIP gibt es Sockel und man hat genug Platz für die Leiterbahnen.
Weblinks