Leiterbahnbreiten

Leiterbahnen

Beim Entwurf von Leiterbahnen ist es wichtig, dass die Leiterbahnen die entsprechende Mindestbreite aufweisen, damit der maximal vorgesehene Strom nicht zum Durchbrennen oder Beschädigen der Leiterbahn führt.

Die Temperatur der Leiterbahn darf wegen der Temperaturunbeständigkeit des Leiterplattenmaterials FR4 nicht beliebig hoch sein. Ab einer Temperatur von ca. 130 °C („Glaspunkt“) beginnt sich nämlich das Glasgewebe zu verändern und die Leiterplatte verbiegt sich. Ab ca. 110°C weichen auch Lötstellen auf.

Richtwerte

In der folgenden Tabelle wird die Temperaturerhöhung der Leiterbahn bei verschiedenen Breiten und Stromstärken aufgelistet. Die Breitenangabe erfolgt in mm und mil (1/1000 Inch). Die Tabelle geht von einer üblichen Kupferbeschichtung von 35 µm (Mikrometer) und Standardplatinenmaterial FR4 aus.

Breite in Millimeter	Breite in Mil	10 °C	20 °C	30 °C	45 °C	60 ° C
0,25 mm	9,8mil	0,5 A	0,8 A	1,0 A	1,3 A	1,6 A
0,38 mm	14,7mil	0,8 A	1,20 A	1,50 A	2,0 A	2,4 A
0,50 mm	19,7 mil	1,0 A	1,6 A	2,0 A	2,5 A	3,0 A
1,00 mm	39,4 mil	2,2 A	3,0 A	3,6 A	4,2 A	4,8 A
1,50 mm	59 mil	3,0 A	3,8 A	4,6 A	5,3 A	6,5 A
2,00 mm	78,7 mil	3,8 A	5,0 A	6,5 A	7,5 A	8,5 A
3,00 mm	118,1 mil	4,5 A	6,5 A	8,0 A	9,5 A	11,0 A
5,00 mm	197 mil	7,0 A	10,0 A	12,0 A	14,5 A	16,0 A
8,00 mm	315 mil	9,0 A	14,0 A	17,0 A	20,0 A	22,5 A
10,00 mm	394 mil	10,0 A	16,0 A	20,0 A	23,0 A	26,0 A

Siehe auch

• Leiterplatten herstellen
• Platinenherstellung Bügelmethode
• Platinen doppelseitig layouten mit Eagle