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Der RP6v2

Was bisher geschah:

Mon, 27. Feb 2012 - Ankündigung des RP6v2
Don, 08. Mär 2012 - Auslieferungsbeginn des RP6v2
Sam, 17. Mär 2012 - Ankündigung der RP6v2 M256 WiFi


Allgemein

Der RP6v2 (191584) wurde am 27.02.2012 von SlyD angekündigt (siehe Weblinks!). Er ist eine leicht verbesserte Version des RP6. Der RP6v2 ist softwarekompatibel zum RP6. Alle Erweiterungsmodule können auch mit dem RP6v2 eingesetzt werden.


Eigenschaften

Laut Ankündigung haben sich beim RP6v2 folgende Details gegenüber dem RP6 geändert:

  • Neue Drehgeber
    • Justierung dank neuer Sensortechnik üblicherweise nicht mehr erforderlich
    • leicht zugängliches und deutlich größeres Potentiometer
    • Potis nur noch zur Feinjustierung erforderlich
  • Zusätzliche Steckverbinder (im RP6 schon seit 2010 verbaut)
    • vom Mainboard zu den Drehgebern
    • vom Mainboard zu den Motoren
  • Neue Anschlüsse (Steckverbinder / Stiftleisten)
    • 2 3-polige ADC Anschlüsse mit VDD/GND inkl. zusätzlichem Stützkondensator
    • 2 4-polige VDD Anschlüsse (je 2x +5V und 2x GND)
    • 1 3-poliger +UB Anschluß (1x +UB, 2x GND)
    • 1 5-polige Stiftleiste für den I2C Bus und VDD/GND
    • 1 8-poliger EXT Steckverbinder (JST-Wannenstecker)
    • 2 4-polige Steckverbinder (LIO1/LIO2) für die I/O-Pins von 4 LEDs und VDD/GND
  • Hauptsicherung
    • von 2,5A auf 3,15A erhöht
  • Motortreiber
    • leistungsfähigere und robustere MOSFETs
  • Experimentierplatine
    • gehört nicht mehr zum Lieferumfang


Technische Änderungen

Der RP6v2 weist einige Detail-Änderungen gegenüber der Vorversion auf. Diese Änderungen sind für die Nutzung und Programmierung des RP6v2 weitgehend irrelevant. Fast alle passiven SMD-Bauteile sind jetzt in Bauform 0603 bestückt (Ausnahmen: R6 (SP2 C2: R6), Induktivitäten und größere Kondensatoren). Im Text gibt es Verweise auf den Schaltplan des RP6v2 (RP6v2_MAINBOARD.PDF) in der Form: (SP2 B1: Bauteil). Dies bedeutet, dass man das Bauteil auf Blatt 2 des RP6v2-Schaltplans im Feld B1 finden kann.

Mainboard

  • C14 (SP2 A3: C14) -> Liegt jetzt an VDD (parallel u.a. zu C6..C10)
  • C26 (SP2 A1: C26) -> Jetzt bestückt mit Elko 220uF/16V (laut SP: 470uF/16V!)
  • C29 (SP2 E1: C29) -> Jetzt bestückt mit SMD Kondensator 10uF
  • IO3/IO4 Bestückungsaufdruck geändert in IO4/IO5 (Stecker LIO2)
  • UBAT Bestückungsaufdruck geändert in UBAT_SENSE
  • F2.5A Bestückungsaufdruck geändert in F3.0A (Feinsicherung flink 3,0A)
  • Trennstelle UB1/2 (siehe Abschnitt 6.4.6 RP6#.2BUB_Sensor!) existiert beim RP6v2 nicht mehr
  • Als Motortreiber (SP3 BCD23: Q1..Q4) werden anstelle von IRF7309 (ID 3,0A; PD 1,4W) die etwas leistungsfähigeren und ESD-geschützten Typen SP8M3 (ID 4,5A; PD 2W; Schutzdiode) verwendet

Encoderplatine

  • Schaltung verändert: Jetzt mit Operationsverstärker IC2 (MCP6001U) anstelle eines Transistors
  • Größeres Potentiometer R2 (200kOhm)

USB-Interface

  • C2 -> Jetzt bestückt mit SMD Kondensator 10uF
  • C5 -> Neuer Blockkondensator 100nF an VCCIO von IC1


Erweiterungs-Module

RP6v2 M256 WiFi Platine

Die RP6v2 M256 WiFi Zusatzplatine wurde am 17.03.2012 von SlyD angekündigt (siehe Weblink!).

Beschreibung

Technische Daten

Umbau-Optionen

Programmierung

RP6v2

Beim RP6v2 (191584) handelt es sich um eine leicht verbesserte Version des RP6. Er ist softwarekompatibel zum RP6.

RP6v2 M256 WiFi Platine

Demo-Programmme

Library

Projekte

Erfahrungsberichte

...in Arbeit...(kann aber gerne ergänzt werden)


Siehe auch


Weblinks


Autoren

--Dirk 11:17, 12. Mai 2012 (CET)

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