Was sind SMD-Bauteile?
Im Gegensatz zur "konventionellen" Durchsteck-Technik werden SMD-Bauteile (vom engl. "Surface Mounted Devices") auf der Platinenoberfläche (surface) aufgebracht und verlötet, ohne die Leiterplatte zur Befestigung zusätzlich durchbohren zu müssen.
Im Zuge dieser "drahtlosen" Technologie werden die bislang im sogenannten "Schwallbad" mit den Drahtbeinen an der Platinenunterseite verlöteten "konventionellen" Steck-Bauteile mehr und mehr durch die wesentlich temperaturresistenteren SMD-Komponenten ersetzt. Während letztere kurzzeitig problemlos Temperaturen von bis zu 240 Grad Celcius verkraften können, ohne Schade zu nehmen, liegt die mögliche Temperaturbelastung bei den bedrahteten Bauteilen in der Regel deutlich niedriger. Die "neuen" SMD-Komponenten gelten ferner aber auch als zuverlässiger, was der Qualität der gesamten Baugruppe entscheidend zugute kommt und sind darüberhinaus auch kostengünstiger und schneller zu verarbeiten. Durch den Wegfall eines kompletten Arbeitsschrittes aufgrund fehlender Bohrungen bei reinen SMD-Bestückungen und kürzerer Bestückungs- und Lötzeiten enstehen nicht nur signifikante Einsparungspotentiale. Bei konsequenter Nutzung der SMD-Technologie werden zudem erheblich höhere Packungsdichten auf der Platine möglich und damit die im allgemeinen angestrebte oder sogar notwendige Miniaturisierung des Gesamtgehäuses erst möglich.
