Leiterbahnbreiten

Leiterbahnen

Beim Entwurf von Leiterbahnen ist es wichtig das die Leiterbahnen die entsprechende Mindestbreite aufweisen, damit der maximal vorgesehene Strom nicht zum durchbrennen oder beschädigen der Leiterbahn führt.

Die Temperatur der Leiterbahn darf wegen der Temperaturunbeständigkeit des Leiterplattenmaterials FR4 nicht beliebig hoch sein. Ab einer Temperatur von ca. 130 °C („Glaspunkt“) beginnt sich nämlich das Glasgewebe zu verändern und die Leiterplatte verbiegt sich. Ab ca. 110°C weichen auch Lotstellen auf.

Richtwerte

In der folgenden Tabelle wird die Temperatur der Leiterbahn bei verschiedenen Breiten und Stromstärken aufgelistet. Die Breitenangabe erfolgt in mm un mil (1/1000 Inch). Die Tabelle geht von eier üblichen Kupferbeschichtung von 35 um (Mikrometer) aus.

Breite in Millimeter	Breite in Mil	10 °C	20 °C	30 °C	45 °C	60 ° C
0,25 mm	9,8mil	0,5 A	0,8 A	1,0 A	1,3 A	1,6 A
0,38 mm	14,7mil	0,8 A	1,20 A	1,50 A	2,0 A	2,4 A
0,50 mm	19,7 mil	1,0 A	1,6 A	2,0 A	2,5 A	3,0 A
1,00 mm	39,4 mil	2,2 A	3,0 A	3,6 A	4,2 A	4,8 A
1,50 mm	59 mil	3,0 A	3,8 A	4,6 A	5,3 A	6,5 A
2,00 mm	78,7 mil	3,8 A	5,0 A	6,5 A	7,5 A	8,5 A
3,00 mm	118,1 mil	4,5 A	6,5 A	8,0 A	9,5 A	11,0 A
4,00 mm	157,5 mil	6,0 A	8,5 A	10,0 A	12,0 A	13,5 A
5,00 mm	197 mil	7,0 A	10,0 A	12,0 A	14,5 A	16,0 A
6,00 mm	236,2 mil	7,5 A	11,0 A	14,0 A	16,0 A	18,0 A
8,00 mm	315 mil	9,0 A	14,0 A	17,0 A	20,0 A	22,5 A
10,00 mm	394 mil	10,0 A	16,0 A	20,0 A	23,0 A	26,0 A

Siehe auch

• Leiterplatten herstellen
• Platinenherstellung Bügelmethode