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Hallo,

habe mich auch lange mit der Bügelmethode herumgeschlagen, mein Fazit: Belichten geht 100x besser.

Mfg --Nollsen 20:35, 3. Jan 2006 (CET)

PS: Werde bei Bedarf Bauanleitungen für Ätzmaschinen etc einbringen


Ein Ätzmaschinen-Artikel wäre im Wiki sicher ne feine Sache. Im Forum hatten wir schon mal eine Anleitung, aber da geht sie leider etwas unter, wäre hier sicherlich unter Projekte günstiger!

--Frank 01:05, 4. Jan 2006 (CET)



Wiso hatten? gibt's doch immer noch... http://www.roboternetz.de/phpBB2/zeigebeitrag.php?t=7415

Ich schau mal ob ich die Sources noch habe und werden dann eine Umsetzung versuchen...

--Darwin.nuernberg 23:54, 25. Mai 2006 (CEST)

zum Verlaufen, zu doppelseitigen Layouts und zum Ausbessern

Je länger und intensiver Hitzeeinwirkung und Anpressdruck beim Bügeln ausgeübt werden, desto stärker verläuft die Sache. Nach meiner Erfahrung auch besonders gerne wenn viel Volumen verfügbar ist, also auf höchste Farbdichte gestellt wurde. Eigentlich auch logisch wo viel ist kann auch viel verlaufen. Man sollte also nur so viel Toner wie nötig verwenden. (verändert sich auch mit Füllstand des Tonerbehälters) Es reichen eigentlich ca. 30 Sekunden, bei mehr Großflächen dauert es länger s.u.. Lieber nach der vorsichtigen Prüfung nochmal "Nachbügeln". Die Kanten sollten dann auf diese Weise eigentlich recht scharf und auch für SMD geeignet sein.

Zu doppelseitigen Layouts kann ich nur sagen, dass ich es mit den im Artikel beschriebenen "Taschen" versucht habe. (ohne es vorher hier zu lesen, hatte einfach die selbe Idee) Obwohl ich zu einem Ergebnis gekommen bin hatte ich jedoch ca. 1mm Abweichung, da man den knick um die Platine nicht so genau abschätzen kann. Eine bessere Methode ist jedoch das Layout jeder Seite entlang des Randes herauszutrennen und angefeuchtet an der Platine haften zu lassen. Ausgerichtet werden sie z.b. durch 3 kleine Winkel/Linien an den "Ecken" des Layouts oder einer Umrandung. Das Wasser macht das Papier des Katalogs durchscheinend, so dass es leicht ist die Ausrichtungsmarken auszumachen. Durch die Hitze verdunstet das Wasser unter zischen auf beiden Seiten und das Papier klebt dann von alleine/durch den Toner an der Platine. (ähnlich wie beim "Nachbügeln") Die Platine kann dann gedreht (VORSICHT HEIß) und von der anderen Seite geplättet werden. (Abweichung ca 0,2mm)

Zum Ausbessern eignet sich z.b. auch schnell trocknender Nagellack. Diesen kann man auch Anstelle der "Großflächen" nachträglich noch aufbringen. Einerseits da diese keine Relevanz für das Layout haben jedoch Wärmeenergie beim schmelzen großflächig aufnehmen und dem relevanten Layout quasi wegnehmen. Hauptsächlich aber da diese bei der Prüfung des Transfers durch vorsichtiges anheben des Papiers eine Fehleinschätzung begünstigen und "Nachbügeln" somit vereiteln können.

Sollte man nach der Prüfung der Platine nochmals Nachätzen müssen weil während des Ätzens Unbemerkt 2 Leitungen noch Kontakt haben, so kann man zur Not auch mit Nagellack die gesamte Platine bis auf die zu entfernenden Kupferschichten überstreichen und den Kontakt weg ätzen.

--Robosuse 22:51, 9. Aug 2011 (CEST)